<% option explicit %> Flip Chip International | Wafer Bumping Process



 FCI Literature
 Technology Comparison
 Roadmaps
 Applications
 FAQs

Overview | Products/Services | Technology Licensing | Design Guide | Quality/Reliability| Library | Sales Offices | Contact FCI

Wafer Bumping Services

Flip Chip International's solder bump interconnect structure enables advanced electronic packaging solutions such as flip chip-on-boardlaminate, flex, or ceramic; flip chip-in-package (BGAs and CSPs); and wafer level chip size packages.

Our customers are the worldwide merchant semiconductor manufacturers, integrated device manufacturers (IDMs), wafer foundaries and original equipment manufacturers (OEMs) for a variety of applications.

wafer bump arrayWe offer three basic service levels:

Standard Flip Chip Wafer Bumping Service

FOC Flex-on-Cap datasheet

For products with typically higher I/O demands, we offer flip chip wafer bumping. Our FOC flip chip bumping process uses a highly reliable reflowable solder bump technology that is ideal for products in high volume production. Competitive with electroplated solder bumping and a cost alternative to evaporated (C4) bumping, we provide a cost-effective bumping process solution.

Flip Chip International 's Bumping Capabilities
      Production     Prototype
Wafer sizes
(inches)
Up to 200mm 300mm
Minimum pitch peripheral (µm) 125 100
Minimum pitch array (µm) 150 140
UBM Al-NiV-Cu Ti-NiV-Cu
Solder alloys 37Pb/63Sn
Low Alpha
Ultra Low Alpha
90Pb/10Sn
Sn/Ag/Cu
95Pb/5Sn
Improved Electromigration
Input/output counts >5000
 
Production capacity 10,000 wafers/week  
     

Redistribution
Our redistribution process lets you move I/O pads from the perimeter footprint to an area array. You can transition a wire-bond design to a flip chip design without having to redesign the die.

Wafer-Level Packaging
Take a closer look at Ultra CSP®, the industry standard wafer level process, see how the Polymer Collar™ Wafer Level Package protects large array devices, and discover Spheron WLP™, the ideal choice for high performance ICs.

Strategi Jitu Gampang Menang Menggunakan RTP Live Tertinggi

Ketika bermain slot online, pemain selalu mencari peluang yang paling menguntungkan, dan tidak heran jika banyak yang memantau slot RTP tertinggi hari ini untuk mengetahui permainan mana yang menawarkan persentase kemenangan terbaik. Hal ini membantu mereka dalam menentukan pilihan yang lebih strategis agar peluang menang meningkat.

Scatter Hitam adalah simbol yang paling dinanti oleh pemain Mahjong Ways. Dengan mendapatkan simbol ini, pemain bisa memicu putaran bonus yang penuh peluang. Putaran ini memberikan hadiah besar yang sering kali sulit didapat di fase permainan biasa. Kejutan dari Scatter Hitam membuat pemain semakin semangat untuk terus bermain. Mahjong Slot selalu memberikan sensasi yang luar biasa di setiap momen.

Bagi Anda yang mencari situs terpercaya, pilihlah Situs Slot Deposit 5rb. Dengan nominal deposit rendah ini, Anda dapat menjelajahi berbagai jenis permainan slot populer. Selain itu, banyak bonus tambahan yang ditawarkan untuk meningkatkan peluang menang Anda.

Kemudahan dan Peluang Menang Lebih Besar dalam Permainan 10 2d Togel untuk Semua Pemain

Permainan 10 2d Togel memberikan opsi sederhana namun menarik untuk para pemain. Cukup dengan menebak dua digit angka, peluang menang menjadi lebih besar. Banyak situs menawarkan fitur analisis angka yang membantu pemain meningkatkan strategi bermain mereka.

Proses Daftar Togel Resmi sering kali memerlukan verifikasi data untuk memastikan keamanan dan kenyamanan pemain. Situs Togel Terpercaya menggunakan sistem enkripsi canggih untuk melindungi informasi pribadi Anda. Dengan melakukan pendaftaran di situs resmi, Anda akan mendapatkan akses penuh ke semua fitur dan promo eksklusif yang ditawarkan. Bandar Togel berkualitas selalu mengutamakan keamanan agar pemain tidak perlu khawatir terhadap kebocoran data. Pastikan Anda hanya mendaftar di platform yang sudah terbukti aman dan terpercaya!

Related Link